隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，人們更注重電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和用戶體驗，對安全性和可靠性要求更為嚴苛。襄陽灌封膠在電子產(chǎn)品的快速升級中扮演著至關重要的角色，如粘接、導熱、防震減震、密封、絕緣等等。襄陽密封防水膠廠家講述襄陽有機硅灌封膠是以有機硅材料為基體制備的復合材料。
常見的有機硅灌封膠由雙組份（A、B組份）構(gòu)成，其中包括加成型和縮合型兩類。
加成型灌封膠可利用鉑金催化乙烯基交聯(lián)反應而固化，可深層灌封，并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)產(chǎn)生，收縮率低，對元件或灌封腔體壁的附著良好。
單組份灌封膠也包括縮合型和加成型兩種?？s合型一般只適合淺層（固化厚度10mm）灌封，而加成型一般需要低溫保存（冰箱），灌封以后需加溫固化。
有機硅灌封膠優(yōu)缺點及適用范圍
優(yōu)點：抗老化能力強，耐候性、防水性能好，抗沖擊能力、抗震、電氣性能和絕緣能力優(yōu)異。具有的抗冷熱變化能力，可在-60℃～200℃溫度范圍內(nèi)使用并保持彈性，不開裂；對電子元器件無腐蝕性；具有的返修能力，可方便快捷的將密封后的元器件取出修理和更換。
缺點：附著力差。
適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作以及精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二管、半導體器件、繼電器、傳感器、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。
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