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導熱硅膠是一種導熱復(fù)合材料,由于其非固態(tài)和非導電特性,可以避免短路等風險。它的高粘接性能和超熱導率是目前CPU、GPU和散熱器的導熱解決方案。導熱硅膠可廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品及電器設(shè)備中發(fā)熱體(電源管、晶閘管、電熱管等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱片、外殼等)的接觸面。它起到傳熱介質(zhì)的作用,具有防潮、防塵、防腐、防震等性能。它的作用是填補熱源和散熱器之間的空隙。因此,使用的導熱硅越薄越好,可以涂上0.1-0.5mm厚的導熱硅膠來填補空隙,效果遠優(yōu)于1mm厚的硅膠片。
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